インライン温度試験装置 硬化炉型 CVL-LF

概要

小型の電子部品やハイブリッドIC などの連続低温試験に使用します。ローダ部にセットしたマガジンから、パレットに搭載されたワークを、順次取り出し搬送ラインへ送り込みます。最初に常温部でマイコンへの書き込みを行ないます。さらにワークをテストして不良品は不良品ストッカへ排出し、良品のみ低温槽へ搬送します。次に低温槽内で対象ワークを指定温度まで冷却します。その後、対象ワークのファンクションテストを行ないます。また、昇温部にて常温に戻したワークは、良否判定の結果に基づいて良品/不良品ストッカ部へ振り分けられます。

仕様概要

項目 内容
低温槽 -40 ℃
昇温槽 結露防止型
温度分布 ±3 ℃
搬送ライン数 1 ライン
搬送方法 チェーンによるタクト送り
対象ワーク 部品搭載の小型基板(ハイブリッドIC など)
ワーク試験部 低温槽、高温槽にフィクスチャ機構(ピンボード)装備
合否判定部 ストッカに振り分け
試験部位置合わせ 画像処理ユニットとXY θテーブル制御

装置構成